最佳性能与吞吐量

装载闸室是半导体制造中常压晶圆传输系统与高真空工艺模块之间的关键接口。 它确保晶圆传输受控，同时保持污染隔离与工艺条件稳定。

我们的装载闸室设计理念基于高度集成的架构，其中阀门功能直接嵌入腔室设计中。这最大限度地减少了外部接口，降低了死体积，同时提高了流导率，从而实现了更快的抽真空和放气循环。因此，缩短了生产周期，提高了设备吞吐量，同时保持了精确且可重复的真空环境。

集成化设计缩小了系统占地面积，简化了整体工具架构。通过将真空隔离、传输与放气/抽气功能集成于紧凑的腔室解决方案中，装载闸室系统实现了高效运行、提高了设备运行时间 ，在高频次循环条件下保持稳定可靠的性能。

VAT 装载闸室专为严苛的半导体应用而设计，可通过调整腔室布局、阀门集成、表面处理和接口等多种配置来满足特定的工艺和设备要求。

97.0 装载闸室主要特点

特点：
  • 高度集成化架构
  • 高度可定制
  • 联合真空隔离技术
优势：
  • 减少外部接口、系统占地面积和死体积
  • 提升流导率，实现更快速的抽真空与放气循环。
  • 易于实施附加功能（加热、冷却及其他）
  • 提高运行时间和吞吐量
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