10月 15, 2026
投資家情報
Ad hoc
Highest Quarterly Order Intake and Sales Ever as Strong AI and Technology Driven Semiconductor Demand Continues
Ad hoc announcement pursuant to Art. 53 LR
97.0 ロードロック
製品の指定
最適な性能およびスループット
ロードロックは、半導体製造における、大気中のウェーハと高真空プロセスモジュール間の重要なインターフェイスです。 汚染を遮断し安定したプロセス条件を維持しつつ、制御された確実なウェーハ搬送を行います。
当社のロードロックコンセプトは、バルブの機能をチャンバー設計に直接組み込んだ、高度に統合されたアーキテクチャを採用しています。これにより、外部インターフェイスを最小限に抑え、デッドボリュームを低減するとともに、コンダクタンスを向上させることで、より高速な排気とベントサイクルを実現しています。その結果、緻密で再現性の高い真空条件を維持しながらも、サイクルタイムの短縮と装置スループットの向上とを両立しています。
統合された設計により、システムのフットプリントを削減、装置アーキテクチャの簡素化を実現しています。真空アイソレーション、搬送、排気の各機能をコンパクトなチャンバーソリューションに集約することで、高サイクル条件においても、効率的な運転、稼働時間の向上、そして堅牢な性能を可能にします。
VATのロードロックは、要求の厳しい半導体用途向けに設計されています。チャンバーレイアウト、バルブ統合、表面処理、インターフェイスなどを柔軟にカスタマイズすることができ、個々のプロセスやツールへの最適化が可能です。
ロードロック97.0の主な特徴
特徴：
- 高度に統合されたアーキテクチャ
- 高度なカスタマイズ性
- 真空アイソレーション機能搭載
メリット：
- 外部インターフェイス、システムフットプリント、デッドボリュームを低減
- コンダクタンスの向上により、排気とベントサイクルの高速化を実現。
- 加熱、冷却などの追加機能の容易な実装
- 稼働時間とスループットの向上
