最適な性能およびスループット
ロードロックは、半導体製造における、大気中のウェーハと高真空プロセスモジュール間の重要なインターフェイスです。 汚染を遮断し安定したプロセス条件を維持しつつ、制御された確実なウェーハ搬送を行います。
当社のロードロックコンセプトは、バルブの機能をチャンバー設計に直接組み込んだ、高度に統合されたアーキテクチャを採用しています。これにより、外部インターフェイスを最小限に抑え、デッドボリュームを低減するとともに、コンダクタンスを向上させることで、より高速な排気とベントサイクルを実現しています。その結果、緻密で再現性の高い真空条件を維持しながらも、サイクルタイムの短縮と装置スループットの向上とを両立しています。
統合された設計により、システムのフットプリントを削減、装置アーキテクチャの簡素化を実現しています。真空アイソレーション、搬送、排気の各機能をコンパクトなチャンバーソリューションに集約することで、高サイクル条件においても、効率的な運転、稼働時間の向上、そして堅牢な性能を可能にします。
VATのロードロックは、要求の厳しい半導体用途向けに設計されています。チャンバーレイアウト、バルブ統合、表面処理、インターフェイスなどを柔軟にカスタマイズすることができ、個々のプロセスやツールへの最適化が可能です。
ロードロック97.0の主な特徴
特徴:
- 高度に統合されたアーキテクチャ
- 高度なカスタマイズ性
- 真空アイソレーション機能搭載
メリット:
- 外部インターフェイス、システムフットプリント、デッドボリュームを低減
- コンダクタンスの向上により、排気とベントサイクルの高速化を実現。
- 加熱、冷却などの追加機能の容易な実装
- 稼働時間とスループットの向上