ニュース

2月 24, 2025 プロジェクトニュース

シリコンカーバイド：特集：主流になりつつある半導体

シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド（SiC）チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安：約2分)

詳細情報