Sept. 17, 2026
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97.0 - Load Lock
Produkt spezifizieren
Optimale Leistungsfähigkeit und hoher Durchsatz
Der Load Lock bildet die zentrale Schnittstelle zwischen dem Wafer-Handling unter Atmosphärendruck und den Modulen für die Hochvakuum-Prozesse in der Halbleiterfertigung. Er ermöglicht einen kontrollierten Wafertransfer und gewährleistet gleichzeitig die Isolierung von Verunreinigungen sowie stabile Prozessbedingungen.
Unser Load Lock Konzept basiert auf einer hochintegrierten Architektur, bei der das Ventil direkt in den Kammeraufbau eingebunden ist. Dadurch werden externe Schnittstellen minimiert, das Totvolumen reduziert und der Leitwert verbessert, was schnellere Abpump- und Belüftungszyklen ermöglicht. Die Ergebnisse: kürzere Zykluszeiten und ein höherer Systemdurchsatz bei gleichbleibend präzisen und reproduzierbaren Unterdruckverhältnissen.
Der integrierte Aufbau reduziert den Platzbedarf der Anlage und vereinfacht die gesamte Systemarchitektur. Durch die Kombination von Vakuumisolation, Transfer sowie Belüftungs- und Abpumpfunktionen in einer kompakten Kammerlösung ermöglicht das Load Lock-Modul effiziente Betriebsabläufe, eine verbesserte Verfügbarkeit und eine robuste Leistung unter hochzyklischen Bedingungen.
Die Load Lock Module von VAT sind für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen ausgelegt und lassen sich durch verschiedene Konfigurationen hinsichtlich Kammeraufbau, Ventilintegration, Oberflächenbehandlung und Schnittstellen an unterschiedliche Prozess- und Systemanforderungen anpassen.
Hauptmerkmale des 97.0 Load Lock
Features:
- Hochintegrierte Architektur
- In hohem Masse individuell konfigurierbar
- Kombinierte Vakuumisolation
Vorteile:
- Reduzierung von externen Schnittstellen, Platzbedarf der Anlage und Totvolumen
- Verbesserter Leitwert und somit schnellere Abpump- und Belüftungszyklen
- Einfache Implementierung zusätzlicher Funktionen (Heizung, Kühlung usw.)
- Verbesserte Verfügbarkeit und höherer Durchsatz
